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EPIG: 下一代无镍表面涂层产品
近年来,诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化,电子设备内部使用的芯片规模封装(CSP)也越来越小,而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
【质量创始之父】连载:Ishikawa和Shewhart
本专栏文章为系列短文,重点介绍7位质量创始之父(由作者选择)。每篇短文介绍1位到2位质量创始之父,本篇为第3篇。重要的是要了解和承认他们对质量的革命性贡献,而这些贡献构成了现代质量 ...查看更多
PCB大企兴森科技2016至2018年累计研发投入5.52亿元
兴森科技近日在回答投资者关于公司研究院及研发投入情况的问题时表示,兴森研究院拥有超过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,公司被认定为“国家高新技术企业”、&l ...查看更多
阳光和电路板,IPC APEX EXPO 2020看点
阳光明媚的圣地亚哥即将迎来IPC APEX EXPO 2020展会,现在该看看展会日程安排,标出一些不容错过的亮点了。第一个引起我注意的是技术研讨会,它是关于IPC的基础知识。该会议涉及许多关于各类主 ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日,由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造,对中国所有高新技 ...查看更多